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关于半导体塑封机的工作原理图和视频教程，我无法直接提供图片或视频，但我可以为你描述半导体塑封机的工作原理以及使用步骤。
1、通过加热系统对模具进行加热。
2、将配置好的半导体物料注入模具中。
3、经过一定的时间，让半导体物料在模具中成型。
4、通过冷却系统对模具进行冷却，使物料固化。
5、将封装好的半导体从模具中取出，完成整个塑封过程。
至于半导体塑封机的使用步骤，可以按照以下操作：
1、开机：打开设备电源开关，启动设备。
2、参数设置：根据产品要求，设置相应的温度、压力、时间等参数。
3、安装模具：根据产品需要，选择合适的模具进行安装。
4、加料：将配置好的半导体物料加入模具中。
5、开始塑封：按下开始按钮，设备开始工作，进行塑封。
6、成品取出：塑封完成后，取出封装好的半导体产品。
7、关机：工作完成后，关闭设备电源开关。
具体的操作可能会因设备型号、产品要求等因素有所不同，建议在使用前详细阅读设备操作手册，按照操作规范进行操作。
你可以通过搜索引擎或视频平台搜索“半导体塑封机工作原理”或“半导体塑封机操作视频教程”，观看相关视频以获取更直观、详细的操作指导，也可以咨询设备供应商或专业技术人员，获取更专业的指导，在操作设备时，请务必注意安全，按照操作规范进行操作。